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| 環(huán)球儀器在中國(guó)展示最先進(jìn)的貼裝技術(shù) |
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| 時(shí)間：2008-3-20 |
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2008年3月18日環(huán)球儀器宣布，將在4月8至11日于上海光大會(huì)展中心舉行之NEPCON 中國(guó)2008展會(huì)（展位1C15）上，展示最先進(jìn)的貼裝技術(shù)，包括系統(tǒng)集成封裝（SiP）、異型元件組裝及高速貼片，為廠家提供多元化的解決方案，應(yīng)付市場(chǎng)不斷變化的需求。http://www.linpin.com.cn
由于電子元件正朝小型化及集成化的方向發(fā)展，環(huán)球儀器特別針對(duì)廠商需直接將SiP嵌入終端產(chǎn)品中的需要設(shè)計(jì)了晶圓直接供料（DDF）方式。它是利用環(huán)球儀器子公司Unovis Solutions專(zhuān)利的晶圓直接供料器，配以多功能平臺(tái)GX-11S，加上如紅外（IR）加熱、UV光固以及助焊劑應(yīng)用等針對(duì)SiP裝配或半導(dǎo)體封裝的特殊工藝的功能，可快速及精準(zhǔn)地進(jìn)行SiP裝配，引領(lǐng)電子組裝技術(shù)進(jìn)入新紀(jì)元。
環(huán)球儀器亞洲區(qū)總經(jīng)理Heinz Dommel表示：“現(xiàn)時(shí)電子產(chǎn)品應(yīng)用SiP越來(lái)越多，我們估計(jì)越來(lái)越多生產(chǎn)商會(huì)在表面貼裝生產(chǎn)線上，直接進(jìn)行高產(chǎn)能的SiP裝配。
“環(huán)球儀器這次展示的晶圓直接供料方案，能解決多種晶圓集成高速送料到表面貼裝設(shè)備的技術(shù)問(wèn)題，從而將半導(dǎo)體封裝技術(shù)融入表面貼裝技術(shù)中去。我們預(yù)計(jì)電子組裝業(yè)的技術(shù)正朝濃縮和融合的方向發(fā)展，而環(huán)球儀器會(huì)不斷努力，為客戶提供最先進(jìn)的技術(shù)以應(yīng)付千變?nèi)f化的市場(chǎng)需求。”
系統(tǒng)封裝（SiP）能將數(shù)種功能，如無(wú)線通信、邏輯處理與記憶體合并入單個(gè)模組中，令產(chǎn)品體積更小更輕、功能更多、性能更優(yōu)良及生產(chǎn)成本更低。現(xiàn)時(shí)已被廣泛應(yīng)用在藍(lán)牙設(shè)備、手機(jī)、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子、功率模塊、全球定位系統(tǒng)等等上。
在展會(huì)期間，于4月9日的大會(huì)研討會(huì)上，環(huán)球儀器上海SMT工藝實(shí)驗(yàn)室工藝研究工程師李憶將就以下專(zhuān)題舉行演講：“電子組裝業(yè)技術(shù)的發(fā)展融合—洞悉SiP封裝的需求與挑戰(zhàn)”，詳細(xì)介紹SiP。
此外，環(huán)球儀器也將運(yùn)用旗艦產(chǎn)品GC-120Q，演示極高速的貼片技術(shù)。它能以最高達(dá)120,000cph的速度進(jìn)行貼裝，兼且性能廣泛，能應(yīng)付由01005至30平方毫米的元件，它將在現(xiàn)場(chǎng)演示高速組裝手機(jī)的技術(shù)。
環(huán)球儀器也將運(yùn)用單懸臂平臺(tái)GC-30S配以SMA供料器，進(jìn)行高速及精準(zhǔn)的記憶模塊組裝。其針對(duì)中端市場(chǎng)的AX-72e平臺(tái)將示范異型元件的裝置。
除提為客戶提供性能優(yōu)良的設(shè)備外，環(huán)球儀器在上海的先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室，設(shè)有整條生產(chǎn)線，可為客戶的工藝問(wèn)題提供解決方案，包括原型制造、失效分析、及其他工藝支持服務(wù)等等。而環(huán)球儀器24X7的免費(fèi)熱線電話（800-2255-2842），可以中文或英文隨時(shí)協(xié)助廠家解決難題。
關(guān)于環(huán)球儀器公司
環(huán)球儀器公司（Universal Instruments）是全球領(lǐng)先的電子生產(chǎn)力專(zhuān)家，為各大電子行業(yè)制造商提供創(chuàng)新的電路、半導(dǎo)體、后端裝配技術(shù)與設(shè)備、綜合系統(tǒng)解決方案和支持。環(huán)球儀器的總部設(shè)立在美國(guó)紐約州，業(yè)務(wù)遍及全球30多個(gè)國(guó)家，有超過(guò)17,000臺(tái)設(shè)備在全球60個(gè)國(guó)家的電子裝配廠中使用。
始建于1919年，環(huán)球儀器在上世紀(jì)六十年代開(kāi)始制造電路裝配設(shè)備，九十年代初期開(kāi)發(fā)了模塊化平臺(tái)概念，并于1993年成功研制出第一臺(tái)以平臺(tái)為基礎(chǔ)的表面貼裝設(shè)備（SMT），成為SMT行業(yè)技術(shù)與設(shè)備的領(lǐng)跑者，目前，環(huán)球儀器擁有兩家全球最先進(jìn)的表面貼裝試驗(yàn)室，是推進(jìn)業(yè)內(nèi)技術(shù)創(chuàng)新與工藝進(jìn)步的主要技術(shù)力量。
為了更好的服務(wù)于中國(guó)市場(chǎng)和客戶，1994年開(kāi)始，環(huán)球儀器相繼在香港、北京、上海設(shè)立分支機(jī)構(gòu)，并從2002年開(kāi)始投資建立了深圳蛇口制造基地和蘇州科技創(chuàng)新中心，及在2007年將蘇州科技創(chuàng)新中心遷往上海，設(shè)立上海先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室。 （完） |
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